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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特別為新一代車載網(wǎng)絡應用，推出了一系列符合汽車規(guī)格的全新PCI Express? (PCIe?) 3.0 技術數(shù)據(jù)包交換器。這些產(chǎn)品使用的架構(gòu)，可以支持靈活的端口配置，可以根據(jù)需要分配上行埠、下行埠和跨網(wǎng)a域端點裝置 (CDEP) 端口。

基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布擴充NextPower 80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列。此前該產(chǎn)品組合僅提供LFPAK56E封裝，而現(xiàn)在新增了LFPAK56和LFPAK88封裝設計。這些器件具備高效率和低尖峰特性，適用于通信、服務器、工業(yè)、開關電源、快充、USB-PD和電機控制應用。

全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis擴展產(chǎn)品范圍，進一步鞏固其在飛行時間（ToF）技術領域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽車和工業(yè)客戶滿足功能安全要求。

上周我們分享介紹了躍芯微AMP83系列表壓類壓力傳感器，其優(yōu)越的零位輸出、線性度、壓力遲滯、溫度適應性等多項指標數(shù)據(jù)得到了很多業(yè)內(nèi)客戶的認可。