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東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）推出SOT-23封裝產(chǎn)品，擴(kuò)充了“MKZ系列”齊納二極管產(chǎn)品線。齊納二極管可防止電子器件受開關(guān)浪涌[1]以及ESD（靜電放電）[2] 的影響。

7月6日，記者獲悉，國產(chǎn)MCU廠商愛普特與阿里平頭哥進(jìn)一步達(dá)成深度合作，雙方將在工控、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車載等領(lǐng)域，持續(xù)挖掘RISC-V高性能、高能效、低功耗及智能化的潛力，未來一年計(jì)劃推出六大RISC-V芯片系列產(chǎn)品，給市場提供更多32位MCU新選擇。

TDK株式會社推出了一款薄型印刷線圈，用于支持下一代移動設(shè)備的無線充電，該產(chǎn)品已于2022年5月開始量產(chǎn)。WCT38466-N0E0SST101產(chǎn)品的開發(fā)沒有采用傳統(tǒng)的光刻曝光/蝕刻技術(shù),而是將TDK的顛覆性工藝技術(shù)與使用阿基里斯株式會社開發(fā)的有機(jī)化合物聚吡咯納米分散體的電鍍技術(shù)相結(jié)合。雖然無線充電線圈通常是采用繞線方法生產(chǎn)的，但這種新方法可以使用厚銅圖案在薄膜上印制充電線圈。

JAE(日本航空電子)開發(fā)并推出了用于全尺寸SD卡座的SG50系列連接器，該連接器具有環(huán)境耐受性并兼容高速數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)UHS-Ⅰ/UHS-Ⅱ，可被使用于機(jī)器人和機(jī)床等工業(yè)設(shè)備。