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Ceva助力歐冶半導(dǎo)體下一代 ADAS 芯片組實現(xiàn)更智能、更安全的電動汽車
2025-01-10

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布，智能汽車平臺AI系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導(dǎo)體公司(Oritek Semiconductor)已經(jīng)獲得Ceva的SensPro? Vision AI DSP授權(quán)許可，用于龍泉 560系列高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組。

龍泉 560系列是歐冶半導(dǎo)體致力于創(chuàng)新發(fā)展的成果，滿足了電動汽車(EV)的多樣化智能汽車需求，例如基于人工智能的前照燈、攝像頭監(jiān)控系統(tǒng)(CMS)、區(qū)域控制單元(ZCU)以及用于駕駛和停車的集成中央計算單元。這些芯片配備了專為復(fù)雜傳感器處理和 AI 工作負(fù)載而設(shè)計的高性能、低功耗處理器Ceva-SensPro Vision AI DSP，使汽車制造商能夠加快產(chǎn)品上市時間，降低開發(fā)成本并無縫集成各種先進(jìn)功能。

歐冶半導(dǎo)體首席執(zhí)行官高峰表示：“我們的龍泉 560系列嵌入了Ceva的SensPro Vision AI DSP，得到了ADAS創(chuàng)新功能所必需的高性能、高能效處理力量。我們和Ceva連手合作，將助力汽車制造商滿足快速發(fā)展的汽車市場需求，提供更智能、更安全、更可靠的解決方案?！?br />

Ceva公司副總裁兼視覺業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Ran Snir表示：“我們提供現(xiàn)今汽車行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商所需的先進(jìn)傳感和處理能力，歐冶半導(dǎo)體選擇使用我們的SensPro處理器，鞏固了我們在這方面的市場領(lǐng)先地位。SensPro提供了為關(guān)鍵ADAS應(yīng)用無縫處理最密集實時工作負(fù)載的獨(dú)特能力，我們很高興與歐冶半導(dǎo)體合作為快速擴(kuò)張的電動汽車市場提供尖端解決方案。”

市場現(xiàn)況：全球電動汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展

在可持續(xù)交通需求不斷升級、嚴(yán)格排放法規(guī)和技術(shù)進(jìn)步的推動下，全球電動汽車(EV)市場正經(jīng)歷著前所未有的快速增長。中國仍然是最大的電動汽車市場，占有全球電動汽車銷量的 50%以上。預(yù)計到 2027 年，在中國的帶動下，電池驅(qū)動的電動汽車(BEV)將占全球汽車銷量的 30%。隨著電動汽車行業(yè)不斷發(fā)展，歐冶半導(dǎo)體采用Ceva的SensPro Visio AI處理器所開發(fā)出的創(chuàng)新ADAS解決方案，是把握不斷擴(kuò)大的市場機(jī)遇的理想選擇。

SensPro?是一款高度可擴(kuò)展的高性能視覺人工智能 DSP，適用于多種傳感器的多任務(wù)傳感和人工智能工作負(fù)載，包括攝像頭、雷達(dá)、LiDar、飛行時間、麥克風(fēng)和慣性測量單元。SensPro 系列設(shè)計用于處理情境感知設(shè)備的多個傳感器處理，可用于汽車(符合 ISO26262 功能安全標(biāo)準(zhǔn))、機(jī)器人、監(jiān)控、AR/VR、語音助手、可穿戴設(shè)備、移動和智能家居設(shè)備中的現(xiàn)代化智能系統(tǒng)。SensPro 通過利用高性能單精度和半精度浮點(diǎn)數(shù)學(xué)、點(diǎn)云創(chuàng)建和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理組合，以及語音、成像和同步定位與繪圖 (SLAM) 的并行處理能力，提高了多傳感器處理用例的每瓦性能(performance-per-watt)。如要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁https://www.ceva-ip.com/product/ceva-senspro/。

關(guān)于Ceva公司

Ceva熱忱地為智能邊緣帶來全新的創(chuàng)新水平。我們的無線通信、感知和邊緣AI技術(shù)是現(xiàn)今一些先進(jìn)智能邊緣產(chǎn)品的核心。我們擁有更可靠、更高效地連接、感知和推理數(shù)據(jù)的廣泛IP 組合，包括用于藍(lán)牙連接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平臺 IP，實現(xiàn)無處不在的強(qiáng)大通信；以至可擴(kuò)展的邊緣人工智能 NPU IP、傳感器融合處理器和提升設(shè)備智能的嵌入式應(yīng)用軟件。我們的差異化解決方案在極小的硅片尺寸內(nèi)以超低功耗提供卓越性能。我們的目標(biāo)簡單：為業(yè)界提供半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件 IP，創(chuàng)建更智能、更安全和更緊密互連的世界。今天，Ceva 正在努力踐行這一理念，支持全球超過 170 億個創(chuàng)新性智能邊緣產(chǎn)品，涵蓋從人工智能智能手表、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和可穿戴設(shè)備，直到自動駕駛汽車和 5G 移動網(wǎng)絡(luò)。

Ceva總部位于美國馬里蘭州羅克維爾，公司遍布世界各地的運(yùn)營機(jī)構(gòu)為全球客戶群提供有力支持。我們的員工包括各專業(yè)領(lǐng)域的頂尖專家，能夠持續(xù)解決最復(fù)雜的設(shè)計難題，幫助客戶將創(chuàng)新的智能邊緣產(chǎn)品推向市場。

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