佰維存儲晶圓級先進(jìn)封測制造項(xiàng)目落地
2023-12-01
據(jù)“ BIWIN佰維”消息，近日，深圳佰維存儲科技股份有限公司的晶圓級先進(jìn)封測制造項(xiàng)目正式落地東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，簽約儀式在東莞市舉辦。
佰維存儲表示，落地晶圓級先進(jìn)封測項(xiàng)目有利于公司產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度、更靈活的異構(gòu)集成以及更低的能耗，賦能移動消費(fèi)電子、高端超級計算、游戲、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的客戶。
佰維存儲掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產(chǎn)品的創(chuàng)新力及大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。
目前，佰維存儲已構(gòu)建成建制的、具備國際化視野的專業(yè)晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)和運(yùn)營團(tuán)隊(duì)，并與廣東工業(yè)大學(xué)省部共建精密電子制造技術(shù)與裝備國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（廣工大國重實(shí)驗(yàn)室）等高校達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動大灣區(qū)發(fā)展晶圓級先進(jìn)封測技術(shù)，賦能項(xiàng)目實(shí)施和商業(yè)成功。
晶圓級先進(jìn)封測系介于前道晶圓制造與后道封裝測試之間的半導(dǎo)體制造中道工序，采用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前段晶圓制造工序，以實(shí)現(xiàn)凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）等工藝技術(shù)，不僅可以將芯片直接封裝在晶圓上，節(jié)省物理空間，還能夠?qū)⒍鄠€芯片集成在同一個晶圓上，實(shí)現(xiàn)更高的集成度。晶圓級先進(jìn)封測技術(shù)是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向之一，其廣泛應(yīng)用將進(jìn)一步推動電子設(shè)備的發(fā)展和智能化進(jìn)程。
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